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RGMII接口

表1 RGMII接口PCB设计要求

项目

设计要求

说明

速率

250Mbps*4

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拓扑结构

点对点

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传输线阻抗

50ohm,±10%

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走线长度

<8.5inch

FR4

参考面

参考地平面、无跨分割

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布线要求

RGMII信号与其他时钟或者数据信号间隔>3H

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串阻要求

链路上串联电阻,靠近发送侧芯片管脚放置,电阻值根据SI仿真与信号实测确定

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时序约束1

TX方向支持时钟和数据180度调相,TXD[3:0]、TXEN以TXCK为基准,等长控制在±150mil以内

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时序约束2

  • RX方向不支持时钟和数据180度调相,如果对端器件支持TX方向时钟和数据180度调相,那么RXD[3:0]、 RXEN以RXCK为基准,等长控制在±150mil以内
  • 如果对端器件不支持TX方向时钟和数据180度调相,则板级走线需要将RGMII_RXCK信号绕长(约10inch)进行延时,保证RXCK比RXD/RXEN延时2ns左右

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EMI去耦电容

靠近PHY芯片放置

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