导热材料说明

在Atlas 200 AI加速模块的芯片和散热器之间，采用Tim材料填充间隙，针对Tim材料有如下建议：

• Tim材料在压缩后，保证有均匀的厚度才能满足芯片散热；
• 芯片与散热器之间的Tim尽可能选择最小厚度的材料；

对于除主芯片之外的其他需要贴壳散热的器件，根据设计要求选择合适的Tim材料厚度，平衡器件承压能力与散热能力。