半导体晶圆制造全流程中约40%的时间在进行晶圆的质量检测，然而当前AOI设备存在误判率高等问题，各厂家通常需要人工在显微镜下进行复判，既耗费人力，又严重影响产线的生产效率。 基于昇腾AI基础软硬件与埃克斯提供质检算法，半导体晶圆智能分析解决方案已与各种CIM/IT系统进行深度整合，形成完善的质检分析、溯源以及生产管控系统。采集到晶圆图片后，部署在边缘的Atlas 800 推理服务器可以实时进行缺陷分析，判断晶圆质量，同时将未识别图像回传至云端，云端的Atlas 800 训练服务器基于增量的未识别图片进行持续训练完成模型升级，新模型训练完成后可以直接对端侧模型进行更新，形成边云协同的闭环。