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title: 一键式片上内存压测诊断
description: "Ascend DMI提供一键式片上内存压测诊断功能，即执行一次命令即可进行片上内存诊断、片上内存压测、片上内存高危地址压测，并输出测试结果。"
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# 一键式片上内存压测诊断

#### 测试项功能

Ascend DMI提供一键式片上内存压测诊断功能，即执行一次命令即可进行片上内存诊断、片上内存压测、片上内存高危地址压测，并输出测试结果。


**表1 诊断项说明**

| 诊断项名称 | 参考耗时 | 是否影响NPU训练或推理 | 使用场景 |
| --- | --- | --- | --- |
| 一键式片上内存压测诊断 | <2h | 是 | 训练或推理任务时，NPU芯片片上内存出现ECC故障，有新增隔离页。 |


- 
  片上内存压测和片上内存诊断有不同的使用场景，片上内存诊断具体请参见表1，片上内存压测具体请参见表1。请根据实际使用场景选择执行片上内存压测或片上内存诊断。

- 若想同时使用片上内存诊断、片上内存压测、片上内存高危地址压测请执行  一键式片上内存压测诊断
。


#### 测试项特定参数查询

各参数解释如表2所示，表格内仅展示测试项特定参数，其余公共参数请参见公共参数说明。


**表2 参数说明**

| 参数 | 说明 | 是否必填 |
| --- | --- | --- |
| [\-at, \-\-at, \-\-auto\-test] | 使用该参数进行自动压测。 当[\-i, \-\-items]后检查项包含hbm且指定\-s参数时，此参数才会生效。 | 是 |
| [\-st, \-\-st, \-\-stress\-time] | 指定片上内存压力测试的时间。由于组合压测诊断命令会额外执行片上内存诊断、高危地址压测等功能，实际执行时间会比指定时间偏多。 取值范围是[60, 604800]，单位为秒。 需要在包含片上内存诊断检查项的场景下，与[\-s, \-\-stress]配合使用。 | 否 |


#### 使用示例

ascend-dmi -dg -i hbm -s --auto-test -q

```
[***@***]# ascend-dmi -dg -i hbm -s --auto-test -q
Stress test is being performed, please wait.
Summary:
    Arch: aarch64
    Mode: ******
    Time: 20250529-19:08:50

Hardware:
    hbm:
        PASS
```


#### 故障检查项说明


**表3 回显参数说明**

| 参数 | 说明 |
| --- | --- |
| PASS | 一键式片上内存压测诊断通过，无异常。 |
| EMERGENCY\_WARN | 多比特实时隔离页数量 >= 64，表示当前设备运行存在高风险，建议更换备件。 0 < 多比特隔离页数量 < 64并且符合如下条件之一，表示当前设备运行存在高风险，建议更换备件。 相同Bank内（Stack、PC、Sid和Bank均相同），隔离行 > 16。 相同HBMC内（Stack和PC均相同），隔离行的Bank数 ≥ 4且PC内累计隔离行数 ＞ 16。 相同Sid内（Stack和Sid均相同），处于不同HBMC数（PC值不同） 的隔离行≥ 4。 压测过程中连续3次有隔离页增加，表示当前设备运行存在高风险，建议更换备件。 |
| SKIP | 该产品/场景不支持一键式片上内存压测诊断功能。 |
| FAIL | 一键式片上内存压测诊断执行失败，详细说明请参见图1。请联系华为工程师处理或参考FAQ进行定位。 FAQ：设备device侧内存不足导致片上内存压测失败 |


图1 片上内存压测及诊断