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title: 设备device侧内存不足导致片上内存压测失败
description: "Ascend DMI工具执行片上内存压力测试失败，提示Error occurred in HBM stress test on device 0，日志报错aclrtMalloc failed, error code: 207001。"
url: https://www.hiascend.com/document/detail/zh/mindcluster/latest/toolbox/toolboxug/toolboxug_0147.html
sourcePath: /source/zh/mindcluster/2610/toolbox/toolboxug/toolboxug_0147.html
indexId: 4c42744e2a080f5a51382f0acaa518b7886c5e10d511de01ddc991ac29c980a965
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# 设备device侧内存不足导致片上内存压测失败

#### 问题现象

Ascend DMI工具执行片上内存压力测试失败，提示Error occurred in HBM stress test on device 0，日志报错aclrtMalloc failed, error code: 207001。


/var/log/ascend-dmi/ascend-dmi.log中打印：


#### 可能原因

设备内存不足或设备内存被占用。


#### 解决措施

1. 执行npu-smi info查看内存是否被占用，如下即为被占满：
2. 等待内存释放或执行如下命令复位芯片释放内存（昇腾950PR&950DT系列产品不支持此命令）：

```
npu-smi set -t reset -i $i -c 0
//请将$i替换为指定设备ID
```


  图1 命令示例