2023年9月21日，在华为全联接大会2023（HUAWEI CONNECT 2023）期间，昇思MindSpore专题论坛顺利举办。该论坛聚焦大模型与科学智能创新成果，汇聚近百位国内外AI领域领军学者、商业精英以及技术领袖演讲、参会，共同分享AI领域发展趋势与产业机遇。

当下，大模型已经成为全球最火热的话题和创新赛道，科学智能也正在深刻改变着科研创新的范式。华为于2020年3月开源的昇思MindSpore AI框架，是业内首个原生支持大模型、科学智能创新的AI融合框架。

昇思MindSpore业务总经理、昇思开源社区理事长丁诚在致辞中表示，三年多以来，昇思秉承着“全场景协同、全流程极简、全架构统一”三大价值主张，在产业界伙伴的积极响应下，已迅速成长为国内第一的AI框架团队。目前，昇思携手合作伙伴，如百川智能、软通动力、中科院上海药物所、中科院自动化所、科大讯飞等，孵化适配了超过30多个大模型，为AI产业的百模千态发展奠定了坚实的软件基础。

昇思MindSpore业务总经理、昇思开源社区理事长 丁诚

昇思MindSpore技术总经理、华为技术有限公司AI4S LAB主任于璠带来了“昇思MindSpore2.2版本技术解读：大模型&科学智能套件使能AI创新”主题分享。他表示，自昇思MindSpore AI框架推出以来，不断提升产品的易用性和性能，为广大用户提供更优秀的AI框架，加速人工智能行业大模型、科学智能创新，繁荣产业生态。

昇思MindSpore技术总经理、华为技术有限公司AI4S LAB主任于璠

随后，百川智能技术联创、大模型负责人陈炜鹏发表了题为“基于昇思打造的Baichuan2大模型开源实践”主题分享。他分享了百川智能9月最新发布的Baichuan2开源大模型，相较上一代开源模型，在数学、代码、安全、逻辑推理、语义理解等能⼒有显著提升。他提到，未来百川智能将在开源大模型领域持续深耕，与昇思等合作伙伴共同助力中国大模型生态蓬勃发展。

百川智能技术联创、大模型负责人 陈炜鹏

软通动力首席架构师、云集成业务部总经理杨磊带来了“软通动力依托昇思MindSpore的大模型产业创新实践分享”主题分享。他表示，在AI领域，软通动力全面升级AI战略，加速构建“算力、算法、数据”三位一体的硬科技创新生态。软通动力基于昇腾&昇思发布“软通动力天璇2.0 MaaS平台”，在模型层面积极探索创新应用。

软通动力首席架构师、云集成业务部总经理 杨磊

阿尔脉生物科技CTO熊招平发表了题为“AI加速药物研发，昇思助力科学智能创新”的主题分享。他表示，AI技术的发展极大推动了科学智能创新，在医药研发领域尤其如此。提升新药研发效率是目前医药行业所要解决的瓶颈问题，昇思原生支持科学智能，以其卓越的性能，为生物医药领域带来了巨大的助力。

阿尔脉生物科技CTO 熊招平

最后，合合信息智能解决方案事业部副总经理张海燕带来了“加速行业智能化升级，合合信息依托昇思打造AI金融解决方案”主题分享。她表示，合合信息深耕智能文字识别、智能图像处理领域，依托昇思打造AI金融解决方案，通过人工智能和大数据的能力，更好地在票据识别、财报分析、合规风控等场景中为客户提供服务。

合合信息智能解决方案事业部副总经理 张海燕

昇思MindSpore始终以不断进化、坚持开放的姿态支持人工智能技术创新，未来，昇思将继续携手产业界伙伴一起“昇思”，无尽创新！