200I PRO回板调测checklist
整体调测流程如下：
1 重要器件选型
确认器件选型，主要包括SPI FLASH、DDR、VRD+Drmos等，确保重要的器件选型是已经兼容适配的。
注：DDR选型注意使用X16规格，若使用X8的DDR，用NPU-SMI命令查询到的DDR容量只有实际的一半。
X16规格DDR：
X8规格DDR：
2 阻抗检查
为确保各路电源的阻抗是和否正常，不存在短路的情，如下为某产品下的测试参考。
3 固件安装
3.1 SPI FLASH固件：
- 固件的获取
-
- 使用最新support上发布的版本，参考驱动开发指南【5.3、制作Flash烧片包】使用获取到的.run包制作.bin烧片包。
https://support.huawei.com/enterprise/zh/doc/EDOC1100445968?idPath=23710424|251366513|254884019|261408772|263024819
-
-
- 直接使用如下.bin包，进OS后再升级最新的.run固件。
固件见下方百度链接。
- 固件的烧录
将flash拆下后使用烧录器烧录.bin固件包。
- 常见问题和注意事项：在烧片时注意型号选择要与实际上件Flash一致，烧片前进行擦除操作。确保串口接好的情况下若烧片后串口无打印检查上一步骤是否正确，其次检查Flash是否虚焊。
可通过测量FLASH时钟检查是否烧录成功：
虚焊或固件未烧进去的时钟如下：时钟频率在1.25Mhz。
如图所示：
固件烧录正确的情况下只有在上电前几秒有时钟，时钟频率最高为50Mhz.
如图所示：
3.2 通过EBL烧录.bin固件
3.2.1 本地配置FTP服务器，设置账号/密码
参考：https://blog.csdn.net/2301_80460108/article/details/147047143
3.2.2 复位环境，串口窗口点击del按键，进入EBL
说明：
EBL命令： 用IPOP4工具连接环境后，重启，在HBOOT2阶段多次按del件进入EBL；EBL的代码实现是在BIOS的TestPkg/Common/EBL路径下的文件中，在该路径文件中搜索 Argv[0] 可以找到命令的说明；
FTP服务器：（File Transfer Protocol，文件传输协议），用来传输文件的服务器；
EBL升级固件，就是用EBL命令，将FTP服务器中的固件（BIN文件）直接传输到环境设备上的存储器中；实现需要两个条件，其一，需要用串口终端IPOP连接环境串口，用于输入 EBL命令；其二，传输文件需要在和环境设备连接的服务器上搭建FTP服务器，用于传输文件。
3.2.3 执行以下命令升级FLASH固件:（下面用到的.bin文件从固件包中获取）
# 9.88.12.8 替换为本机window IP地址，-u 123-p 123 需要替换为本地FTP设置的账号和密码
#配置网络 (将设备环境的eth3 设置IP为：9.88.12.30，网段为：9.88.12.1)
ifconfig -s eth3 9.88.12.30 255.255.255.0 9.88.12.1
#下载升级HBOOT1_a.bin
# 从ftp服务器将文件下载至DDR的0x41d00000空闲位置，再从DDR写入flash的0x40000位置，0x10000表示从DDR上读取的文件长度
# -u 123 -p 123 为ftp服务器账号密码，9.88.12.8为ftp服务器所在的小网Ip
provision 9.88.12.8 -u 123 -p 123 -f HBOOT1_a.bin -a 0x41d00000
spiwfmem 0x41d00000 0x40000 0x10000
#下载升级HBOOT1_b.bin
provision 9.88.12.8 -u 123 -p 123 -f HBOOT1_b.bin -a 0x41d00000
spiwfmem 0x41d00000 0xC0000 0x40000
#下载升级HBOOT2
provision 9.88.12.8 -u 123 -p 123 -f AS610_HBOOT2_UEFI.fd -a 0x41d00000
spiwfmem 0x41d00000 0x140000 0x300000
#复位环境
reset
3.3 VRD固件
VRD固件通过VRD厂家直接获取，参数设置参考硬件指南，5.6章节单板硬件运用关键约束。
注：电压为设定值，RLL为建议值。RLL可根据信号实际的上冲和跌落情况适当调大/调小。
4 硬件检查
4.1 电压测试：
注：CPU及AI这一路会进行调压，AI不同频率下的对应关系如下所示：CPU电压范围参考PI约束。
4.2 系统时钟复位检查
38.4M系统时钟
RST_SOC_SYS_TF：
RST_SOC_SYS_TR
4.3 配置检查
详细配置参考【AI加速模块 硬件开发指南】3.3.1 Trap管脚配置说明
4.4 启动配置检查：
1、启动方式选择（RC）
启动方式在串口如下位置可以看到：
-
- board id打印如图所示
-
- 镜像加载方式
详细配置参考【AI加速模块 硬件开发指南】3.3.2不同场景下Strap Pin配置说明。
4.5 网络接口：
XGE0约束：
- MDIO为MDIO0，phy地址配置为001。确保设备树中网口配置为千兆，光口配置为万兆
- 网口配置：PHY_CFG_MODE---001，UTPßàSGMII
注：串口打印中若显示如下表示phy已正常识别到，phy地址可通过测MDIO及时钟信号确认。
TX/RX信号参考如图所示：
MDIO信号参考如图所示：
5 软件检查
5.1 软件安装
5.1.1 驱动安装：
在support获取最新版本驱动。
- lspci检查是否建链，显示d500则没问题。
- 将驱动和固件上传到服务器上：
- ll查看文件权限
- 赋权限
chmod +x Ascend-hdk-310p-npu-firmware_7.6.t8.0.b059
chmod +x Ascend-hdk-310p-npu-driver_24.1.rc3.b999_linux-aarch64
- 在该目录下执行安装命令
./ Ascend-hdk-310p-npu-driver_24.1.rc3.b999_linux-aarch64 --full
安装成功
- 在该目录下执行安装命令
./Ascend-hdk-310p-npu-firmware_7.6.t8.0.b059 --full
安装成功
- reboot生效
8、若无法启动，检查串口打印是否有tee校验失败
tee hash校验失败:日志显示镜像里的hash和实际计算出来的hash不一致。
根本原因：0-105℃版本SOC出厂前未烧efuse，到时安全校验无法通过。
解决方案：
- 通过装备包烧写efuse。（推荐）
efuse烧录流程：
1）、安装装备包，安装成功后，在任意路径下执行以下流程：
命令一：efuse-tool 0 check
回显：
check finshed, at check status 0表示环境未被烧录,可继续往下执行
check finshed, at check status 2表示环境已经烧录
check finshed, at check status 3表示环境烧录域段数据异常，需要检查
命令一：efuse-tool 0 burn
回显：
efuse group 1 has been burned, BMC will power recycle soon 表示烧录成功，紧接着对设备进行冷复位。
all the efuse has been burnt and checked successfully, efuse process exit 表示环境已经烧录
- 替换驱动中的Ascend310P_tee.bin文件，跳过安全校验。
参考路径：/usr/local/Ascend/driver/device/
注：在进行备份时注意文件的解加锁
Tee校验包见下方百度链接
5.1.2 Ascend-dmi安装：
1、固件、驱动包请用最新版本。
2、安装toolbox包：
软件包安装：bash+包名+--install安装；
Toolbox软件包见下方百度链接
- 安装nnrt包：
https://support.huawei.com/enterprise/zh/ascend-computing/cann-pid-251168373/software/261803219?idAbsPath=fixnode01%7C23710424%7C251366513%7C22892968%7C252309113%7C251168373选择Ascend-cann-nnrt_8.0.0_linux-aarch64.run
软件包安装：bash+包名+--install安装；
4. 设置环境变量每次重启/上下电之后都需要重新部署环境变量：
source /usr/local/Ascend/toolbox/set_env.sh
source /usr/local/Ascend/nnrt/set_env.sh
5、为解决每次重启/上下电之后都需要重新部署环境变量参考 6.15章节案例。
6、算力测试
5.2 EP模式
5.2.1 Host侧查看
1、查看卡是否起来：
2、查看npu-smi是否正常
5.2.2 Device 侧查看
1、配置IP，登录Device侧，查看环境是否正常
2、查看Device侧内存是否正常
3、查看Device侧，AICPU是否正常
5.3 RC模式
1、进入OS后查看网口IP是否正常：
- 查看卡是否起来：
- 查看 npu-smi 命令是否正常
- 查看主备数据同步服务是否正常
5、分区规划表(附件中)
Emmc资源分配表见下方百度链接
6 调测案例
6.1 上电串口打印到此处后停止打印
现象描述：AI电源在310P开始工作后突然掉电。
原因：烧录VRD固件之后，多项电源供电能力不足，系统未正常启动。
解决方案：修改电源固件，增强供电能力。
注：如果停留下BSBC打印阶段大概率是电源供电问题，优先排查供电。
6.2 tee/hash校验失败
根本原因：镜像里的hash和实际计算出来的hash不一致，0-105℃版本SOC出厂前未烧efuse，到安全校验无法通过。
解决方案：
- 原文件备份后替换驱动中的Ascend310P_tee.bin文件，跳过安全校验。
EP:
参考路径：/usr/local/Ascend/driver/device/
RC:
放到当前目录下执行命令：dd if=itrustee.img of=/dev/nvme0n1 count=5120 seek=90124 bs=512
- 烧efuse
参考路径：/usr/local/Ascend/driver/device/
注：在进行备份时注意文件的解加锁。
6.3 无法进入OS
根本原因：未适配伙伴单板Board id，设备树无效。
解决方案：更换适配了伙伴ID的dt.img文件。
6.4 npu-smi命令报错Permission denied
根本原因：文件权限未修改
解决方案：查看原npu-smi文件的权限并将对新文件权限进行修改。
6.5 算力测试过低
6.5.1 电压不足或主频太低导致算力过低
解决方案：
1）、测试AI core电压若是0.75V，需要抬压。
2）、主频太低，配到1080Mhz算力拉满。（需要支持调压的电源）。
6.5.2 触发EDP/TDP后降频导致算力过低
1、EDP和TDP的定义：
EDP（Electronic Design Power）为电气设计功耗，EDP分为Hardware EDP Control阶段和Software EDP Control阶段，使用软硬件结合的方式实现自适应变频，可将单板功耗限制在预设范围内。在满足模组TDP（通常认为是长期可持续工作功耗）及可靠性的前提下，在短时间能提供更大功率用于提升模组运算能力，最大化发挥模组性能。
2、判断是否触发
EDP和TDP:使用msnpureport收集日志，查看日志信息，路径：slog\dev-os-0\debug\device-0;日志中若有reason 3表示触发了TDP；reason 9表示触发TDP后恢复了正常。
msnpureport使用指南：
https://support.huawei.com/enterprise/zh/doc/EDOC1100422629/70f49dde?idPath=23710424%7C251366513%7C22892968%7C252309139%7C252823107
3、检查与EDP、TDP问题相关的硬件链路设计：功率采样链路
a）、功率器件的选择，确保与参考保持一致
b）、功率器件IIC ADD配置，需要为0X80
c）、采样电阻，需要与参考链路保持一致，总值为0.0005（两个0.001并联）
d）、Alert信号，确保未触发Alert信号。
4、触发EDP、TDP的可能原因：
- 客户采样电阻设计与参考不一致，导致采样功率比实际功率大很多，触发了功率保护机制，导致310P降频。
- Alert信号被强制生效，一直是触发告警的状态。
4、解决措施：安装屏蔽EDP/TDP的固件。
屏蔽EDP/TDP固件见下方百度链接
6.6 EP模式os无法启动
根本原因：启动方式不对，日志显示UFS启动。
解决方案：硬件修改启动方式为PCIE启动。
6.7 EP双P模式下显示bootmode=0x0
根本原因：（通过HCCS线缆将两个单P的连接起来）两个模组连在一块切换成双P时，硬件上的时钟不同源。
解决方案：硬件切换为同源时钟。
6.8 本地制卡报错Partition(s) 3 on /dev/nvme0n1 have been written
报错：Error: Partition(s) 3 on /dev/nvme0n1 have been written, but we have been unable to inform the kernel of the change, probably because it/they are in use. As a result, the old partition(s) will remain in use. You should reboot now before making further changes.
根本原因：sde1，和sde2可能会有lvm分区，这块分区已使用，所以没法重新分区。
解决措施：检查一下/dev/nvme01，手动清掉lv vg pv （逻辑卷、物理卷、卷组）
6.9 使用npu-smi工具查到的功耗与实际不一致：
某客户电流钳和电源供电，测得实际功耗只有94.38W，而用npu-smi工具测得功耗有114.1W。
通过电流检测芯片测得功耗与实际相差20W左右。对单板进行如下排查：
- 采样电阻选择：选择两个1mΩ电阻并联，总的阻值为0.0005Ω。
- 功耗芯片选择
- 采样信号PCB走线要求：
经排查，该客户采样电阻这块的走线不规范，从而导致采样值不准。
下图为采样电阻标准走线。
6.10 DDR问题
- 模式配置：
DDR配置应根据实际上件DDR配置对应类选： 目前支持Double Side LP4
- 常见报错：
1）、常见的由于配置错误导致的问题如下：
说明：DDR初始化不过会进入DDR Shell，报错如上图所示。
2）、由于npu焊接导致的常见报错如下：
问题单板NPU冷拔（左）和磨片（右）后的异常位置如下：
除上述R10401、R11600、R10401、双rank时显示R1以外、还有R20705、R505等多为NPU焊接问题导致的DDR报错，在分析阶段通过无损分析及Xray无法确定根因，基本都通过有损分析得出结论。
注：ddr分单rank和双rank，单rank时显示为R1，双rank为R2。
- 焊接注意事项
为减少此类焊接问题的情况，对NPU的钢网进行优化。
NPU钢网如下所示：
该尺寸钢网配合缓冲片使用，缓冲片位置如下图所示，三角形缓冲片尺寸为：1.99mm*1.99mm*/T0.33mm 材质：洋白铜
PMU钢网尺寸为：10mil方形开口 0.1mm厚度。
LPDDR4钢网尺寸为：0.1的厚度，0.3的方形。
6.11 生成dt.img时报错
按照驱动开发指南生成dt时有如下报错：
问题根因：
交叉工具链问题，未安装gcc和g++，执行 g++ --version 发现未安装，安装 gcc-c++后可使用如下命令查询到。
6.12 NPU ID显示过大（x86）
npu id即card id，host侧通过dmidecode -t9查询pcie槽位信息，然后npu卡通过读取其对应pcie的busid与前步pcie信息做匹配，获取对应槽位号，槽位号即npuid。
NPU ID 是由服务器分配的，ID数值异常与服务器有关。
6.13 安全下电功能触发后板子不会掉电
安全下电的软件策略如下：
1、通过外部按键短按触发安全下电信号,软件检测到GPIO271管脚由高电平翻转至低电平后,进入安全下电流程;
2、安全下电流程执行完成后,通知BIOS从GPIO268管脚发出OS EXIT信号,用于控制后级硬件电路下电:
驱动层面：检测到PWRDOWN为低电平之后进入安全下电，关掉所有进程、服务。给OS_EXIT发送信号。到这一步安全下电流程全部结束，串口会有如下打印：
安全下电流程结束后，正常拔电源下电。
硬件设计建议：
方案一：
安全下电按钮直连PWRDOWN信号，OS_EXIT信号只会触发一次，建议加一个D触发器来锁住OS_EXIT信号的电平状态。后级硬件电路依据这个信号来做整板下电控制。
方案二：
安全下电按钮直连PWRDOWN信号。OS_EXIT信号后级接一个指示灯，灯亮后手动下电。
6.14 GE信号测试，寄存器0x1f，0x0010，0x0000寄存器写值再读回的值不正确。
根本原因：0x1f是额外寄存器，读写操作和其他寄存器不一样，参考芯片手册。
6.15 ascend-dmi 每次上下电都得手动执行命令部署环境变量
命令：
source /usr/local/Ascend/toolbox/set_env.sh
source /usr/local/Ascend/nnrt/set_env.sh
解决措施：
使用 /root/.profile 文件(root用户)，开机会自动执行该文件。
6.16 多网口配置问题，使能 eth0 ~ eth3 网口。
调测demo:
-
-
-
- 网卡规划
网卡文件：eth1
网卡文件：eth2
2.配置路由表
vim /etc/iproute2/rt_tables
3.使能路由
6.17 CAN tx 为 0
问题描述：
配置CAN后并进行收发测试，发现波形都是正常的，就是 TX 一直是0，没有变化
排查结果：
CAN 协议有规定，CANH 和 CANL 之间有120欧姆阻抗匹配，这个电阻没有连接上
7 FAQ 调测问题解答
1、模块的底板，M2对应的PCIE TX和RX是否可以单独等长，M3和M4对应等长处理？
如果M2\M3\M4一组等长的话，差异太大，可能得绕到4000mil，这个对信号质量的影响是否会比较大？
答：PCIE的信号设计约束我们在SI设计约束里有说明，4000mil还是有点太大了，PCIE有长距离传输的需求还是要用线缆或者加个redriver。
2、EP模式下，芯片低温下摸底，-40°报错，其他器件都是支持低温。
答：商业级芯片低温应该只能到0℃，在-40℃的报错可能是芯片内部的问题，目前解决无法解决，建议逐步上调温度摸底。
3、多项电源适配注意事项？
答：芯片根据硬件管脚配置VRD ID，目前已适配的有JFMY 001、厂家A 000，软件上根据VRD ID切换调压模式。
4、麻烦问一下，这里的Temperature指的具体是哪里的温度呀，说明信息说的不清。
答：芯片的节温。
5、芯片的RC模式USB可用吗，后续有计划打通此接口吗？
答：芯片本身接口没有计划，我们用的是pcie转usb。
6、d2h带宽值低会影响卡的哪些功能或性能呢？
答：会影响算力 跑模型的时候会影响性能
7、RC问题：硬盘或U盘挂载的时候，必须要格式化成ext4格式，这个有办法解决吗？这样设计插U盘就没什么用了，办公电脑文件拷贝不到310p设备上，设备上的文件也拷贝不到办公电脑上
答：格式化为fat32。 首先car /proc/filesystems 可以看下系统支持哪些文件系统 ，使用lsmod|grep vfat 可以确认下有没有加载fat32，modinfo vfat命令，有信息输出就代表系统是支持的fat32。
8、测电源电压的纹波和噪声，如何判断是否满足SOC的要求呢？或者电源的指标你们是怎么测的？
答：SOC硬件指南，电源与功耗这一章的单板硬件运用关键约束那。
9、现在是SATA启动，启动方式对EP设备有影响吗？
答：EP是从模式的 只能通过PCIE启动。
10、低功耗是不区分EP和RC的，怎么理解低功耗？
答：有低功耗模块的都属于低功耗，串口打印中可以看到：
11、跑推理时，主线程运行无异常，但是创建一个新的子线程后推理报错：MemoryHelper::MxbsMalloc failed device size:2457600 ret:2 这个是什么问题？
答：内存分配失败，可以看看资源够不够。
12、子线程运行时，需要预先分配资源吗？
答：通过以下参数设置。
14、2P模式，master复位后，此信号一直为高电平。这个信号怎么用？
答：单独复位的时候才有用，你给主复位会传到从。
15、SOC硬件指南CPU02、CPU13供电电压为0.75V，PI设计约束为0.79V和0.85V，上电时默认供电电压推荐配置为多少？
答：0.79V
16、SOC的VDD_AI、VDD_CPU等电源供电电压范围是多少，电源纹波要求是多大？
VDD_AI:
使用万用表测试，规格：VOUT ±3%
VDD_CPU:
以PI约束为准
17、请提供下核心板和开发板的功耗测试数据，最好能覆盖到不同环境温度和算力负载
标卡功耗测试数据如下：测试数据为AI core主频为550Mhz的情况下
18、项目需求数据保存时间20年，操作系统能从eMMC移植到NOR Flash中吗，能否把BIOS、操作系统、推理环境分别存储到多片NOR Flash中并正常运行？
答：不支持这样，目前支持SATA、NVME及EMMC保存。
19、I2C下挂PCA9555 无法通过I2C读取寄存器。
答：当前驱动只支持I2C0-5和10-11。6-9是ISP的专用接口，因此当前的驱动不支持访问PCA9555。
20、现在需要增加bus5跟6的dts节点，我看到hi1910p-server-asic-i2c.dtsi中有i2c5的配置，为什么i2cdectet -l 扫不到bus5的信息呢，只能扫到bus 0 1 2这三个。
答：1、显示不一定能对上，主要通过地址确认。
- 通过如下命令查具体的地址：
ls /dev | grep i2c i2c-0
cat /proc/devices | grep i2c
ls /sys/bus/i2c/devices
ll /sys/class/i2c-dev/
- 要想对齐IIC，把所有的IIC都配上。否则还是以地址为准。
21、按照指导文件里的步骤，制作iso.img后，在RC设备上升级系统，原本的文件都没了，但是有些配置还是保留的，比如eth0之前是dhcp模式，升级完还是dhcp，这正常吗
答：这个是正常的，现在是有个主备数据同步功能，会监控特定文件的改动，确保升级之后，原来的定制化内容还是保留的。
22、制卡时没有文件里可以设置选择安装哪些包吗
答：把这个步骤加到自己的资料里在mksd/lib/config_os.sh，function install_packages 函数里面。
23、Ascend-dmi是怎么跑算力的。
答：ascend dmi 是调用tik算子 跑的是mmad和vec_add
24、前RC模式是只支持openeuler 22.03 SP3系统吗？驱动开发指南里的自己制作rootfs镜像，升级系统那里。支持制作其他系统吗，比如ubuntu
答：RC目前只支持openeuler，EP支持其他架构，需要你们自行适配，参考EP驱动开发指南，架构适配章节。
25、现在安装是mini安装，有没有办法把包里所有东西都装上？
答：不影响的，包都装了，mini只是主机名。
26、2C9下挂的PCA9555器件，i2cdetect -l没有这个控制器，这个9555怎么访问的呢，怎么读取他的寄存器值呢
答：驱动开发指南里写了，只支持0-5 10-11，6-9是ISP专用的，当前的驱动9555访问不了。
27：GPIOx怎么和这个图里的对应起来
答; GROUP:4 , PIN_RANGE:0 对应的是GPIO128 管脚
28、这个GPIO值为什么会这么大》
答：这个号是读出来的 具体的原因可能芯片底层就是这么写的，476这个就是对应的实际管脚GPIO96。
29、SOC的复位，参考设计使用PMU实现，上电过程的硬件复位和热复位都会涉及部分电源域重新供电过程，是否可以通过外部复位信号直接拉低RSTIN_N给SOC复位，即只复位SOC不复位PMU？
答：这样不行，这个两个必须同时复位。
29、PMU的BUCK电路设计问题
注意PMU外出的BUCK电路在PMu输出端的链接方式，避免在原理图设计阶段在电感前出现电源短接失误。
通过网盘分享的文件：200I A2回板调测附件
链接: https://pan.baidu.com/s/1eTMeqsIJL1Cflat8qojlTQ?pwd=cs17 提取码: cs17
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200I PRO回板调测checklist
整体调测流程如下：
1 重要器件选型
确认器件选型，主要包括SPI FLASH、DDR、VRD+Drmos等，确保重要的器件选型是已经兼容适配的。
注：DDR选型注意使用X16规格，若使用X8的DDR，用NPU-SMI命令查询到的DDR容量只有实际的一半。
X16规格DDR：
X8规格DDR：
2 阻抗检查
为确保各路电源的阻抗是和否正常，不存在短路的情，如下为某产品下的测试参考。
电源种类
电源网络名
测试阻抗
模拟电源
V_DVDD_DDRPHY_0V75
4.1Ω
模拟电源
V_PCIEGE_HVCC_1V2
63.6Ω
数字电源
V_DVDD_CPU02_0V75
1.7Ω
数字电源
V_DVDD_CPU13_0V75
1.7Ω
数字电源
V_DVDD_CORE_0V75
3.8Ω
数字电源
V_DVDD_AI_0V75
0.6Ω
数字电源
VOUT36_DVDD_1V2
62.96kΩ
数字电源
VOUT28_DVDD_1V8
3.895kΩ
数字电源
VOUT2_1V8
52.37kΩ
模拟电源
VOUT45_0V75_PCIEGE_LVCC
532.3Ω
数字电源
VBUCK1_1V8_VDD1_DDR
4.85kΩ
数字电源
VBUCK2_1V3
5.855kΩ
数字电源
VBUCK42_0V9
5.075kΩ
数字电源
VBUCK3_1V95
5.530kΩ
数字电源
VOUT4_1V8_M
2.991kΩ
数字电源
VOUT24_2V8_M
571.6Ω
模拟电源
VOUT27_1V8
22.74kΩ
数字电源
VOUT_PMUD_1V8
51.26kΩ
数字电源
VOUT8_1V8
11.77kΩ
数字电源
VOUT26_1V35
57.25kΩ
3 固件安装
3.1 SPI FLASH固件：
https://support.huawei.com/enterprise/zh/doc/EDOC1100445968?idPath=23710424|251366513|254884019|261408772|263024819
固件见下方百度链接。
将flash拆下后使用烧录器烧录.bin固件包。
可通过测量FLASH时钟检查是否烧录成功：
虚焊或固件未烧进去的时钟如下：时钟频率在1.25Mhz。
如图所示：
固件烧录正确的情况下只有在上电前几秒有时钟，时钟频率最高为50Mhz.
如图所示：
3.2 通过EBL烧录.bin固件
3.2.1 本地配置FTP服务器，设置账号/密码
参考：https://blog.csdn.net/2301_80460108/article/details/147047143
3.2.2 复位环境，串口窗口点击del按键，进入EBL
说明：
EBL命令： 用IPOP4工具连接环境后，重启，在HBOOT2阶段多次按del件进入EBL；EBL的代码实现是在BIOS的TestPkg/Common/EBL路径下的文件中，在该路径文件中搜索 Argv[0] 可以找到命令的说明；
FTP服务器：（File Transfer Protocol，文件传输协议），用来传输文件的服务器；
EBL升级固件，就是用EBL命令，将FTP服务器中的固件（BIN文件）直接传输到环境设备上的存储器中；实现需要两个条件，其一，需要用串口终端IPOP连接环境串口，用于输入 EBL命令；其二，传输文件需要在和环境设备连接的服务器上搭建FTP服务器，用于传输文件。
3.2.3 执行以下命令升级FLASH固件:（下面用到的.bin文件从固件包中获取）
# 9.88.12.8 替换为本机window IP地址，-u 123-p 123 需要替换为本地FTP设置的账号和密码
#配置网络 (将设备环境的eth3 设置IP为：9.88.12.30，网段为：9.88.12.1)
ifconfig -s eth3 9.88.12.30 255.255.255.0 9.88.12.1
#下载升级HBOOT1_a.bin
# 从ftp服务器将文件下载至DDR的0x41d00000空闲位置，再从DDR写入flash的0x40000位置，0x10000表示从DDR上读取的文件长度
# -u 123 -p 123 为ftp服务器账号密码，9.88.12.8为ftp服务器所在的小网Ip
provision 9.88.12.8 -u 123 -p 123 -f HBOOT1_a.bin -a 0x41d00000
spiwfmem 0x41d00000 0x40000 0x10000
#下载升级HBOOT1_b.bin
provision 9.88.12.8 -u 123 -p 123 -f HBOOT1_b.bin -a 0x41d00000
spiwfmem 0x41d00000 0xC0000 0x40000
#下载升级HBOOT2
provision 9.88.12.8 -u 123 -p 123 -f AS610_HBOOT2_UEFI.fd -a 0x41d00000
spiwfmem 0x41d00000 0x140000 0x300000
#复位环境
reset
3.3 VRD固件
VRD固件通过VRD厂家直接获取，参数设置参考硬件指南，5.6章节单板硬件运用关键约束。
注：电压为设定值，RLL为建议值。RLL可根据信号实际的上冲和跌落情况适当调大/调小。
4 硬件检查
4.1 电压测试：
电源网络名
电压要求（v）
实测电压
V_3V3_STBY_IN
3.135<V<3.465
3.261
V_3V3_IN
3.135<V<3.465
3.287
V_3V3_MCU
3.135<V<3.465
3.307
V_3V3_CON_IN
3.135<V<3.465
3.300
V_3V3_CON_IN_F
3.135<V<3.465
3.292
V_3V3_VRD
3.135<V<3.465
3.294V
V_12V0_CON_IN
11.4<V<12.6
12.25V
V_12V0_CON_IN_F
11.4<V<12.6
12.24V
V_12V0_IN
11.4<V<12.6
12.24
V_5V0_MOS
4.75<V<5.25
4.959
V_VSYS_3V8
3.61<V<3.99
3.716
V_DVDD_1V2
1.14<V<1.26
1.199V
V_DVDD_AI_0V75
0.7275<V<0.7725
0.750V
V_DVDD_CORE_0V75
0.7275<V<0.7725
0.765V
V_DVDD_CPU02_0V75
0.7275<V<0.7725
0.752V
V_DVDD_CPU13_0V75
0.7275<V<0.7725
0.754V
V_DVDD_DDRPHY_0V75
0.7125<V<0.7875
0.756V
V_PCIEGE_HVCC_1V2
1.14<V<1.26
1.208V
V_VCC_1V8
1.71<V<1.89
1.795V
V_VCC_2V5_REF
2.375<V<2.625
2.497V
VBUCK1_1V8_VDD1_DDR
1.7<V<1.95
1.818
VBUCK2_1V3
1.235<V<1.365
1.348
VBUCK3_1V95
1.65<V<2.25
1.946
VBUCK40_1V1_VDD2_DDR
1.06<V<1.17
1.121V
VBUCK42_0V9
0.855<V<0.945
0.918
VBUCK5_0V6_VDDQ_DDR
0.57<V<0.65
0.623
VBUCK70_0V75_DVDD_PERI
0.7125<V<0.7875
0.748
VOUT_PMUD_1V8
1.7<V<1.95
1.809
VOUT27_1V8
1.71<V<1.89
1.795
VOUT30_0V75_AVDD
0.7125<V<0.7875
0.75
VOUT32_AVDD_1V2
1.152<V<1.248
1.200V
VOUT44_0V75_DVDD_AO
0.7125<V<0.7875
0.740V
VOUT45_0V75_PCIEGE_LVCC
0.7125<V<0.7875
0.747
VOUT8_1V8
1.71<V<1.89
1.800
VOUT4_1V8
1.71<V<1.89
1.795
注：CPU及AI这一路会进行调压，AI不同频率下的对应关系如下所示：CPU电压范围参考PI约束。
网络名
AI频率
电压
V_DVDD_AI
1080MHZ-960MHZ
0.85V
960MHZ-500MHZ
0.79V
500GHZ-0MHZ
0.7V
4.2 系统时钟复位检查
38.4M系统时钟
RST_SOC_SYS_TF：
RST_SOC_SYS_TR
4.3 配置检查
管脚序号
信号名称
用途/描述
BW23
BOOT_MD0
上电Trap管脚，需上拉至1.8V电源。
BY23
BOOT_MD1
上电Trap管脚，[BOOT_MD2,BOOT_MD1]指示启动镜像加载模式：
00：SPI Flash
01：UFS
10：PCIe
11：No use
BJ22
BOOT_MD2
BK22
PCIE_RC_EP_MD
上电Trap管脚，RC/EP模式选择 ：
0：RC模式
1：EP模式
BN17
TAISHAN_SPI_MD
上电Trap管脚，需下拉至GND。
BT23
BOOT_CFG0
上电Trap管脚，bootrom用于判断Flash工作频率 ，需下拉至GND，配置为50MHz。
0：50MHz
BV23
BOOT_CFG1/GPIO162
上电Trap管脚，Flash 软件用来区分1P或2P模式 ：
0：1P模式
1：2P模式
BT20
BOOT_CFG2
上电Trap管脚，用于指示eMMC接口对接的器件类型，RC场景需下拉至GND，EP场景需上拉至1.8V电源。
0：eMMC板载颗粒
1：EP模式配置为高，不使用eMMC
BU20
BOOT_CFG3
上电Trap管脚，BOOTROM使用，需上拉至1.8V电源。
BY24
TEST_MOED0
[TEST_MODE1,TEST_MODE0]测试模式控制，默认板级使用2'b10，且预留板级上下拉。
10：选中DJTAG
BR23
TEST_MOED1
BP19
GPIO260_DDR_SWAP_ID1
[GPIO261,GPIO260]DDR类型选择，默认使用2'b01。
01：Double Side LP4X
BR19
GPIO261_DDR_SWAP_ID2
BP17
MDC_DC_MD
上电Trap管脚，需下拉至GND。
BR17
POWERON_BIST_BYPASS
上电trap管脚，需上拉至1.8V电源。
BU25
PROB_SEL
上电trap管脚，需下拉至GND。
0：no probe
BU23
CHIP_ID0
上电Trap管脚，CHIPID0（单片模式必须配置为0）:
0：CHIP0/主片
1：CHIP1/从片
BM38
GPIO26
上电Trap管脚，[GPIO30,GPIO27,GPIO26]指示OS引导方式：
000：eMMC
001：PXE FTP
010：SATA
011：NVMe
BN38
GPIO27
BT38
GPIO30
BK39
VRD_STRAP0
上电Trap管脚，[VRD_STRAP2,VRD_STRAP1,VRD_STRAP0]指示VRD类型：
000：厂家1
001：厂家2
具体厂家信息获取请与PAE联系。
BK38
VRD_STRAP1
BL38
VRD_STRAP2
详细配置参考【AI加速模块 硬件开发指南】3.3.1 Trap管脚配置说明
4.4 启动配置检查：
1、启动方式选择（RC）
GPIO[30,27,26]
状态说明
000
核心板eMMC
001
PXE FTP
010
SATA
011
NVME
启动方式在串口如下位置可以看到：
信号名称
用途/描述
EP模式配置信息
单P场景RC模式配置信息
BOOT_MD1
上电Trap管脚，[BOOT_MD2,BOOT_MD1]指示启动镜像加载模式：
00：SPI Flash
10：PCIe
10：PCIe
00：SPI Flash
BOOT_MD2
详细配置参考【AI加速模块 硬件开发指南】3.3.2不同场景下Strap Pin配置说明。
4.5 网络接口：
XGE0约束：
注：串口打印中若显示如下表示phy已正常识别到，phy地址可通过测MDIO及时钟信号确认。
TX/RX信号参考如图所示：
MDIO信号参考如图所示：
5 软件检查
5.1 软件安装
5.1.1 驱动安装：
在support获取最新版本驱动。
chmod +x Ascend-hdk-310p-npu-firmware_7.6.t8.0.b059
chmod +x Ascend-hdk-310p-npu-driver_24.1.rc3.b999_linux-aarch64
./ Ascend-hdk-310p-npu-driver_24.1.rc3.b999_linux-aarch64 --full
安装成功
./Ascend-hdk-310p-npu-firmware_7.6.t8.0.b059 --full
安装成功
8、若无法启动，检查串口打印是否有tee校验失败
tee hash校验失败:日志显示镜像里的hash和实际计算出来的hash不一致。
根本原因：0-105℃版本SOC出厂前未烧efuse，到时安全校验无法通过。
解决方案：
efuse烧录流程：
1）、安装装备包，安装成功后，在任意路径下执行以下流程：
命令一：efuse-tool 0 check
回显：
check finshed, at check status 0表示环境未被烧录,可继续往下执行
check finshed, at check status 2表示环境已经烧录
check finshed, at check status 3表示环境烧录域段数据异常，需要检查
命令一：efuse-tool 0 burn
回显：
efuse group 1 has been burned, BMC will power recycle soon 表示烧录成功，紧接着对设备进行冷复位。
all the efuse has been burnt and checked successfully, efuse process exit 表示环境已经烧录
参考路径：/usr/local/Ascend/driver/device/
注：在进行备份时注意文件的解加锁
Tee校验包见下方百度链接
5.1.2 Ascend-dmi安装：
1、固件、驱动包请用最新版本。
2、安装toolbox包：
软件包安装：bash+包名+--install安装；
Toolbox软件包见下方百度链接
https://support.huawei.com/enterprise/zh/ascend-computing/cann-pid-251168373/software/261803219?idAbsPath=fixnode01%7C23710424%7C251366513%7C22892968%7C252309113%7C251168373选择Ascend-cann-nnrt_8.0.0_linux-aarch64.run
软件包安装：bash+包名+--install安装；
4. 设置环境变量每次重启/上下电之后都需要重新部署环境变量：
source /usr/local/Ascend/toolbox/set_env.sh
source /usr/local/Ascend/nnrt/set_env.sh
5、为解决每次重启/上下电之后都需要重新部署环境变量参考 6.15章节案例。
6、算力测试
5.2 EP模式
5.2.1 Host侧查看
1、查看卡是否起来：
2、查看npu-smi是否正常
5.2.2 Device 侧查看
1、配置IP，登录Device侧，查看环境是否正常
2、查看Device侧内存是否正常
3、查看Device侧，AICPU是否正常
5.3 RC模式
1、进入OS后查看网口IP是否正常：
5、分区规划表(附件中)
Emmc资源分配表见下方百度链接
6 调测案例
6.1 上电串口打印到此处后停止打印
现象描述：AI电源在310P开始工作后突然掉电。
原因：烧录VRD固件之后，多项电源供电能力不足，系统未正常启动。
解决方案：修改电源固件，增强供电能力。
注：如果停留下BSBC打印阶段大概率是电源供电问题，优先排查供电。
6.2 tee/hash校验失败
根本原因：镜像里的hash和实际计算出来的hash不一致，0-105℃版本SOC出厂前未烧efuse，到安全校验无法通过。
解决方案：
EP:
参考路径：/usr/local/Ascend/driver/device/
RC:
放到当前目录下执行命令：dd if=itrustee.img of=/dev/nvme0n1 count=5120 seek=90124 bs=512
参考路径：/usr/local/Ascend/driver/device/
注：在进行备份时注意文件的解加锁。
6.3 无法进入OS
根本原因：未适配伙伴单板Board id，设备树无效。
解决方案：更换适配了伙伴ID的dt.img文件。
6.4 npu-smi命令报错Permission denied
根本原因：文件权限未修改
解决方案：查看原npu-smi文件的权限并将对新文件权限进行修改。
6.5 算力测试过低
6.5.1 电压不足或主频太低导致算力过低
解决方案：
1）、测试AI core电压若是0.75V，需要抬压。
2）、主频太低，配到1080Mhz算力拉满。（需要支持调压的电源）。
6.5.2 触发EDP/TDP后降频导致算力过低
1、EDP和TDP的定义：
EDP（Electronic Design Power）为电气设计功耗，EDP分为Hardware EDP Control阶段和Software EDP Control阶段，使用软硬件结合的方式实现自适应变频，可将单板功耗限制在预设范围内。在满足模组TDP（通常认为是长期可持续工作功耗）及可靠性的前提下，在短时间能提供更大功率用于提升模组运算能力，最大化发挥模组性能。
2、判断是否触发
EDP和TDP:使用msnpureport收集日志，查看日志信息，路径：slog\dev-os-0\debug\device-0;日志中若有reason 3表示触发了TDP；reason 9表示触发TDP后恢复了正常。
msnpureport使用指南：
https://support.huawei.com/enterprise/zh/doc/EDOC1100422629/70f49dde?idPath=23710424%7C251366513%7C22892968%7C252309139%7C252823107
3、检查与EDP、TDP问题相关的硬件链路设计：功率采样链路
a）、功率器件的选择，确保与参考保持一致
b）、功率器件IIC ADD配置，需要为0X80
c）、采样电阻，需要与参考链路保持一致，总值为0.0005（两个0.001并联）
d）、Alert信号，确保未触发Alert信号。
4、触发EDP、TDP的可能原因：
4、解决措施：安装屏蔽EDP/TDP的固件。
屏蔽EDP/TDP固件见下方百度链接
6.6 EP模式os无法启动
根本原因：启动方式不对，日志显示UFS启动。
解决方案：硬件修改启动方式为PCIE启动。
6.7 EP双P模式下显示bootmode=0x0
根本原因：（通过HCCS线缆将两个单P的连接起来）两个模组连在一块切换成双P时，硬件上的时钟不同源。
解决方案：硬件切换为同源时钟。
6.8 本地制卡报错Partition(s) 3 on /dev/nvme0n1 have been written
报错：Error: Partition(s) 3 on /dev/nvme0n1 have been written, but we have been unable to inform the kernel of the change, probably because it/they are in use. As a result, the old partition(s) will remain in use. You should reboot now before making further changes.
根本原因：sde1，和sde2可能会有lvm分区，这块分区已使用，所以没法重新分区。
解决措施：检查一下/dev/nvme01，手动清掉lv vg pv （逻辑卷、物理卷、卷组）
6.9 使用npu-smi工具查到的功耗与实际不一致：
某客户电流钳和电源供电，测得实际功耗只有94.38W，而用npu-smi工具测得功耗有114.1W。
通过电流检测芯片测得功耗与实际相差20W左右。对单板进行如下排查：
经排查，该客户采样电阻这块的走线不规范，从而导致采样值不准。
下图为采样电阻标准走线。
6.10 DDR问题
DDR配置应根据实际上件DDR配置对应类选： 目前支持Double Side LP4
1）、常见的由于配置错误导致的问题如下：
说明：DDR初始化不过会进入DDR Shell，报错如上图所示。
2）、由于npu焊接导致的常见报错如下：
问题单板NPU冷拔（左）和磨片（右）后的异常位置如下：
除上述R10401、R11600、R10401、双rank时显示R1以外、还有R20705、R505等多为NPU焊接问题导致的DDR报错，在分析阶段通过无损分析及Xray无法确定根因，基本都通过有损分析得出结论。
注：ddr分单rank和双rank，单rank时显示为R1，双rank为R2。
为减少此类焊接问题的情况，对NPU的钢网进行优化。
NPU钢网如下所示：
该尺寸钢网配合缓冲片使用，缓冲片位置如下图所示，三角形缓冲片尺寸为：1.99mm*1.99mm*/T0.33mm 材质：洋白铜
PMU钢网尺寸为：10mil方形开口 0.1mm厚度。
LPDDR4钢网尺寸为：0.1的厚度，0.3的方形。
6.11 生成dt.img时报错
按照驱动开发指南生成dt时有如下报错：
问题根因：
交叉工具链问题，未安装gcc和g++，执行 g++ --version 发现未安装，安装 gcc-c++后可使用如下命令查询到。
6.12 NPU ID显示过大（x86）
npu id即card id，host侧通过dmidecode -t9查询pcie槽位信息，然后npu卡通过读取其对应pcie的busid与前步pcie信息做匹配，获取对应槽位号，槽位号即npuid。
NPU ID 是由服务器分配的，ID数值异常与服务器有关。
6.13 安全下电功能触发后板子不会掉电
安全下电的软件策略如下：
1、通过外部按键短按触发安全下电信号,软件检测到GPIO271管脚由高电平翻转至低电平后,进入安全下电流程;
2、安全下电流程执行完成后,通知BIOS从GPIO268管脚发出OS EXIT信号,用于控制后级硬件电路下电:
驱动层面：检测到PWRDOWN为低电平之后进入安全下电，关掉所有进程、服务。给OS_EXIT发送信号。到这一步安全下电流程全部结束，串口会有如下打印：
安全下电流程结束后，正常拔电源下电。
硬件设计建议：
方案一：
安全下电按钮直连PWRDOWN信号，OS_EXIT信号只会触发一次，建议加一个D触发器来锁住OS_EXIT信号的电平状态。后级硬件电路依据这个信号来做整板下电控制。
方案二：
安全下电按钮直连PWRDOWN信号。OS_EXIT信号后级接一个指示灯，灯亮后手动下电。
6.14 GE信号测试，寄存器0x1f，0x0010，0x0000寄存器写值再读回的值不正确。
根本原因：0x1f是额外寄存器，读写操作和其他寄存器不一样，参考芯片手册。
6.15 ascend-dmi 每次上下电都得手动执行命令部署环境变量
命令：
source /usr/local/Ascend/toolbox/set_env.sh
source /usr/local/Ascend/nnrt/set_env.sh
解决措施：
使用 /root/.profile 文件(root用户)，开机会自动执行该文件。
6.16 多网口配置问题，使能 eth0 ~ eth3 网口。
调测demo:
网卡名称
IP 网段
IP 地址
子网掩码
网关
eth1
192.168.1.0/24
192.168.1.1
255.255.255.0
192.168.1.254
eth2
192.168.2.0/24
192.168.2.1
255.255.255.0
192.168.2.254
网卡文件：eth1
网卡文件：eth2
2.配置路由表
vim /etc/iproute2/rt_tables
3.使能路由
6.17 CAN tx 为 0
问题描述：
配置CAN后并进行收发测试，发现波形都是正常的，就是 TX 一直是0，没有变化
排查结果：
CAN 协议有规定，CANH 和 CANL 之间有120欧姆阻抗匹配，这个电阻没有连接上
7 FAQ 调测问题解答
1、模块的底板，M2对应的PCIE TX和RX是否可以单独等长，M3和M4对应等长处理？
如果M2\M3\M4一组等长的话，差异太大，可能得绕到4000mil，这个对信号质量的影响是否会比较大？
答：PCIE的信号设计约束我们在SI设计约束里有说明，4000mil还是有点太大了，PCIE有长距离传输的需求还是要用线缆或者加个redriver。
2、EP模式下，芯片低温下摸底，-40°报错，其他器件都是支持低温。
答：商业级芯片低温应该只能到0℃，在-40℃的报错可能是芯片内部的问题，目前解决无法解决，建议逐步上调温度摸底。
3、多项电源适配注意事项？
答：芯片根据硬件管脚配置VRD ID，目前已适配的有JFMY 001、厂家A 000，软件上根据VRD ID切换调压模式。
4、麻烦问一下，这里的Temperature指的具体是哪里的温度呀，说明信息说的不清。
答：芯片的节温。
5、芯片的RC模式USB可用吗，后续有计划打通此接口吗？
答：芯片本身接口没有计划，我们用的是pcie转usb。
6、d2h带宽值低会影响卡的哪些功能或性能呢？
H2D
指数据从Host侧内存通过PCle总线搬移到Device侧内存，测试整体带宽及总耗时。
D2H
指数据从Device侧内存通过PCle总线搬移到Host侧内存，测
试整体带宽及总耗时。
D2D
指数据从Device侧内存搬移到同一Device侧内存（主要是用
于测试Device侧的内存带宽），测试整体带宽及总耗时。
答：会影响算力 跑模型的时候会影响性能
7、RC问题：硬盘或U盘挂载的时候，必须要格式化成ext4格式，这个有办法解决吗？这样设计插U盘就没什么用了，办公电脑文件拷贝不到310p设备上，设备上的文件也拷贝不到办公电脑上
答：格式化为fat32。 首先car /proc/filesystems 可以看下系统支持哪些文件系统 ，使用lsmod|grep vfat 可以确认下有没有加载fat32，modinfo vfat命令，有信息输出就代表系统是支持的fat32。
8、测电源电压的纹波和噪声，如何判断是否满足SOC的要求呢？或者电源的指标你们是怎么测的？
答：SOC硬件指南，电源与功耗这一章的单板硬件运用关键约束那。
9、现在是SATA启动，启动方式对EP设备有影响吗？
答：EP是从模式的 只能通过PCIE启动。
10、低功耗是不区分EP和RC的，怎么理解低功耗？
答：有低功耗模块的都属于低功耗，串口打印中可以看到：
11、跑推理时，主线程运行无异常，但是创建一个新的子线程后推理报错：MemoryHelper::MxbsMalloc failed device size:2457600 ret:2 这个是什么问题？
答：内存分配失败，可以看看资源够不够。
12、子线程运行时，需要预先分配资源吗？
答：通过以下参数设置。
14、2P模式，master复位后，此信号一直为高电平。这个信号怎么用？
RST_DEV_OUT_N
此信号用于两片互联时,A片输出给B片的复位互联信号, 此信号默认为高,在 SoC 系统有复位源头发生要触发系统复位时输出为低,告诉对端芯片要进入复位
答：单独复位的时候才有用，你给主复位会传到从。
15、SOC硬件指南CPU02、CPU13供电电压为0.75V，PI设计约束为0.79V和0.85V，上电时默认供电电压推荐配置为多少？
答：0.79V
电源名称
SOC
RING
全温区0.79V
AI
电压0.79V,500M以下可降低最低到0.7V
CPU
电压0.79V
DVPP
电压0.79V
HAC
电压0.79V
Peri
电压0.79V
HYDRA
1PGND,2P最低电压0.79V
16、SOC的VDD_AI、VDD_CPU等电源供电电压范围是多少，电源纹波要求是多大？
VDD_AI:
网络名
AI频率
电压
V_DVDD_AI
1080MHZ-960MHZ
0.85V
960MHZ-500MHZ
0.79V
500GHZ-0MHZ
0.7V
使用万用表测试，规格：VOUT ±3%
纹波噪声测试
20%以下负数时测试,规格:纹波<15mV
20%以下负数时测试,规格:噪声 20mV~+20mV
80%以下负数时测试,规格:纹波<15mV
80%以下负载时测试,规格:噪声 20mV~+20mV
VDD_CPU:
以PI约束为准
DVDD_CPU13
0.79/0.85
DVDD_CPU02
0.79(2.0GHz)/0.85(2.3GHz)
17、请提供下核心板和开发板的功耗测试数据，最好能覆盖到不同环境温度和算力负载
标卡功耗测试数据如下：测试数据为AI core主频为550Mhz的情况下
测试场景
满载功耗（CPU和AI core利用率压满）
低负载功耗：
2个CPU满负荷+30%AI core利用率
低负载功耗：
2个CPU满负荷+20%AI core利用率
运行一个2B多模态qwen2-vl-2B（1BS）：
静态功耗（ctrl cpu OS运行，无业务负载）
模组功耗
47W
33.8W
32.6W
36~40W
18.5W
18、项目需求数据保存时间20年，操作系统能从eMMC移植到NOR Flash中吗，能否把BIOS、操作系统、推理环境分别存储到多片NOR Flash中并正常运行？
答：不支持这样，目前支持SATA、NVME及EMMC保存。
19、I2C下挂PCA9555 无法通过I2C读取寄存器。
答：当前驱动只支持I2C0-5和10-11。6-9是ISP的专用接口，因此当前的驱动不支持访问PCA9555。
20、现在需要增加bus5跟6的dts节点，我看到hi1910p-server-asic-i2c.dtsi中有i2c5的配置，为什么i2cdectet -l 扫不到bus5的信息呢，只能扫到bus 0 1 2这三个。
答：1、显示不一定能对上，主要通过地址确认。
ls /dev | grep i2c i2c-0
cat /proc/devices | grep i2c
ls /sys/bus/i2c/devices
ll /sys/class/i2c-dev/
21、按照指导文件里的步骤，制作iso.img后，在RC设备上升级系统，原本的文件都没了，但是有些配置还是保留的，比如eth0之前是dhcp模式，升级完还是dhcp，这正常吗
答：这个是正常的，现在是有个主备数据同步功能，会监控特定文件的改动，确保升级之后，原来的定制化内容还是保留的。
22、制卡时没有文件里可以设置选择安装哪些包吗
答：把这个步骤加到自己的资料里在mksd/lib/config_os.sh，function install_packages 函数里面。
23、Ascend-dmi是怎么跑算力的。
答：ascend dmi 是调用tik算子 跑的是mmad和vec_add
24、前RC模式是只支持openeuler 22.03 SP3系统吗？驱动开发指南里的自己制作rootfs镜像，升级系统那里。支持制作其他系统吗，比如ubuntu
答：RC目前只支持openeuler，EP支持其他架构，需要你们自行适配，参考EP驱动开发指南，架构适配章节。
25、现在安装是mini安装，有没有办法把包里所有东西都装上？
答：不影响的，包都装了，mini只是主机名。
26、2C9下挂的PCA9555器件，i2cdetect -l没有这个控制器，这个9555怎么访问的呢，怎么读取他的寄存器值呢
答：驱动开发指南里写了，只支持0-5 10-11，6-9是ISP专用的，当前的驱动9555访问不了。
27：GPIOx怎么和这个图里的对应起来
答; GROUP:4 , PIN_RANGE:0 对应的是GPIO128 管脚
28、这个GPIO值为什么会这么大》
答：这个号是读出来的 具体的原因可能芯片底层就是这么写的，476这个就是对应的实际管脚GPIO96。
29、SOC的复位，参考设计使用PMU实现，上电过程的硬件复位和热复位都会涉及部分电源域重新供电过程，是否可以通过外部复位信号直接拉低RSTIN_N给SOC复位，即只复位SOC不复位PMU？
答：这样不行，这个两个必须同时复位。
29、PMU的BUCK电路设计问题
注意PMU外出的BUCK电路在PMu输出端的链接方式，避免在原理图设计阶段在电感前出现电源短接失误。
通过网盘分享的文件：200I A2回板调测附件
链接: https://pan.baidu.com/s/1eTMeqsIJL1Cflat8qojlTQ?pwd=cs17 提取码: cs17