在Atlas200I DK A2开发板上，在使用SD卡一键烧写完毕后，ascend-toolkit版本为7.0 RC1，/usr/local/目录下的sample目录下参考例程cplusplus\level2_simple_inference\6_other\acl_execute_conv2d，该参考例程可以正常编译并且测试，该Conv2D接口是否可以做为一维卷积的接口使用，该怎么用？不能用的话，有别的啥接口能使用吗？

测试过程：

（1）将sample_run.sh，sample_build.sh，computebytf.py，main.cpp，op_list.json中关于输入输出shape的数组全部修改成下面：

input_shape='[1,1,1024,1]'  # NHWC 

filter_shape='[1,1,1,3]'       # NCHW  

output_shape='[1,1,1024,1]' # NHWC

（2）生成新的om，然后修改sample_build.sh中模型名为新生成的模型；

（3）修改main.cpp中关于输出数据的数据量大小为2048；

编译，运行后，computebytf.py中读取的通过Conv2D接口计算结果和通过tensorflow计算结果不一致，Conv2D接口计算结果全部为0，tensorflow计算结果不是0，有数据。

能帮忙分析一下是哪里没弄对吗？或者有别的该板卡支持的一维卷积接口可以使用也可以推荐一下。